职责描述 ：

1 、负责芯片封装技术的工艺开发和改进 ，进行封装 ；

2 、负责研发和导入高热导低应力芯片封装结构及材料 ，为芯片可靠性提供保障 ；

3 、负责工程技术支持和SOP文件制定及更新 ；

4 、建立质量控制 ，通过FMEA和SPC等质量工具 ，提高生产成品率 ；

5 、新产品开发NPI推进和产线设计 ；

任职要求 ：

1 、本科及以上学历 ，物理学 、光学 、光电子 、材料学 、材料加工工程 、金属材料 、电子封装等相关专业 ；

2 、熟悉半导体器件封装设备的优先 ，如回流焊 、贴片机 、打线机 、推/拉力测试机等 ；

3 、对模拟软件 ，如ansys等了解或感兴趣的优先 ；

4、三年以上半导体器件封装工作经验的优先 。

岗位职责 ：

1 、半导体激光芯片的一次解理 、二次划裂的划片 、裂片制程 ，例如LED ，DFB ，PD等芯片工艺 单项工艺开发 、参数改进、良率提升 ；

2 、负责收集 、整理 、分析设备相关记录 ，并提交专业评估 、分析 、改善 、预防报告 ；

3 、设备日常维护及保养

4 、负责制订设备维修材料 、备件计划 ；

5 、各类工艺质量文件的编写与完善 ；

6 、培训技术员操作技能 ；

任职要求 ：

1 、 熟悉蓝宝石/GaN LED或者GaAs/InP工艺技术特点

2 、 熟练操作和调试半导体芯片划片机 、裂片机 。

3 、理工科相关背景

岗位职责 ：

1 、负责光刻机/PECVD/RIE/ICP/电子束蒸发等半导体设备的日常维护保养 ；

2 、负责组织实施设备的日常巡检 、维修 、校验工作 ，确保设备处于完好 ，安全 、可靠 ；

3 、负责制订设备维修（含外协维修）方案 、技改优化方案 ；

4 、负责制订设备维修材料 、备件计划 ；

5 、负责收集 、整理 、分析设备相关记录 ，并提交专业评估 、分析 、改善 、预防报告 ；

6 、各类工艺质量文件的编写与完善 ；

7 、培训技术员操作技能 ；

任职要求 ：

1 、 熟悉本行业设备的市场形态和工艺技术特点 ，参与设备选型 ，并在技术层面提出专业性意见 ；

2 、具备设备机械及电气图纸分析能力；

岗位职责 ：

1 、负责PECVD/RIE/ICP/电子束蒸发 单项工艺开发 、参数改进 、良率提升 ；

2 、工艺recipe建立及优化 、工艺文件制定 ；

3 、相关测试测量设备文件拟定 ；

4 、配合部门经理协调上下工序 ，完成产品开发 ；

5 、SPC chart的建立 ，维护与管理 ；

6 、各类工艺质量文件的编写与完善 ；

7 、培训技术员操作技能 ；

任职要求 ：

1 、 三年及以上薄膜工艺工作经验 ，半导体物理 ，微电子 ，化学材料专业大学本科毕业及以上 ，熟练掌握英语的读 ，写 ，听技能 ；

2 、熟悉GaN材料系相关材料特性 。

3 、熟悉工艺流程，了解基本的半导体材料知识 ，对本课负责的生产设备和工艺有深刻的了解 ，可独立完成各项工艺调试，可独立处理本课的各种工艺异常；

4 、熟悉与工作相关的质量体系的各项运行规范 ，如SPC ，cpk等 。

岗位职责：

1 、负责PECVD/RIE/ICP/电子束蒸发 单项工艺开发 、参数改进 、良率提升 ；

2 、工艺recipe建立及优化 、工艺文件制定 ；

3 、相关测试测量设备文件拟定 ；

4 、配合部门经理协调上下工序 ，完成产品开发 ；

5 、SPC chart的建立 ，维护与管理 ；

6 、各类工艺质量文件的编写与完善 ；

7 、培训技术员操作技能 ；

任职要求 ：

1 、 三年及以上薄膜工艺工作经验 ，半导体物理 ，微电子 ，化学材料专业大学本科毕业及以上 ，熟练掌握英语的读 ，写 ，听技能 ；

2 、熟悉GaN 相关材料特性 。

3 、熟悉工艺流程 ，了解基本的半导体材料知识 ，对本课负责的生产设备和工艺有深刻的了解 ，可独立完成各项工艺调试 ，可独立处理本课的各种工艺异常 ；

4 、熟悉与工作相关的质量体系的各项运行规范 ，如SPC ，cpk等 。

岗位职责 ：

1 、负责III-V族半导体的光刻（包括匀胶 、显影 、曝光等）及时解决产线的产品 、设备异常 ，确保生产稳定 ；

2 、主导改善专项 ：性能提升(提亮降压) 、良率提升 、产能提升 、成本降低 ；

3 、组织设备调试 、原材料验证 ；

4 、制定生产作业标准 ；

任职要求 ：

1 、相关岗位3年以上行业经验 ：光刻\真空镀膜\干法蚀刻\研磨\切割\AOI目检 ；

2 、相关岗位制程有过重大 、突破性提升贡献 ；

3 、积极进取 ，责任心强 ；

4 、有团队精神 ，可组织团队共同解决问题 ；

5 、本科及以上学历 ，条件优秀者可放宽至大专 。

职责描述 ： 

1 、负责III-V族半导体的光刻（包括匀胶 、显影 、曝光等）及时解决产线的产品 、设备异常 ，确保生产稳定 ；

2 、主导改善专项 ：性能提升(提亮降压) 、良率提升 、产能提升 、成本降低 ；

3 、组织设备调试 、原材料验证 ；

4 、制定生产作业标准 ；

任职要求 ：

1 、相关岗位3年以上行业经验 ：光刻\真空镀膜\干法蚀刻\研磨\切割\AOI目检 ；

2 、相关岗位制程有过重大 、突破性提升贡献 ；

3 、积极进取 ，责任心强 ；

4 、有团队精神 ，可组织团队共同解决问题 ；

5 、本科及以上学历 ，条件优秀者可放宽至大专 。